- 产品特性
- 高性能配方：采用环氧树脂辅助烧结配方，能提供高附着力、高导热性和低应力性能，满足电源器件的散热性能和可靠性需求。
- 出色的导热性：体积导热系数高达 110W/m・K，导热性能可与焊膏材料相媲美，有助于电子组件散热，提高其性能和可靠性。
- 良好的加工性：具有良好的可加工性，可点胶，可印刷，能适应不同的生产工艺需求。
- 技术参数
- 外观：灰色液体。
- 填料类型：银。
- 粘度：在 25℃、5rpm 转速下，布鲁克菲尔德粘度为 9000mPa・s。
- 适用期：在 25℃下的适用期为 24 小时。
- 储存期限：在 - 40℃下的储存期限为 365 天。
- 热膨胀系数：热机械分析（TMA）测定的热膨胀系数为 54ppm/℃。
- 体积电阻率：体积电阻率为 9.00×10⁻⁶Ω・cm。
- 固化条件：使用传统的箱式烘箱固化时，在 200℃或 175℃温度下保持 1 小时即可固化。也可采用分段升温固化，即从 25℃升温至 30℃，保持 30 分钟，再升温至 175℃，保持 60 分钟，可在氮气或空气烘箱中进行。
- 应用领域：主要用于半导体封装，如集成电路（IC）、芯片、传感器等的粘合和密封，可用于 QFN、LGA 和 HBLED 等封装形式。
汉高ABLESTIK 8068TA 导电胶 用于半导体等粘接
