ABLESTIK 8068TB 是汉高乐泰旗下的一款银填充半烧结芯片粘合剂，专为满足半导体封装的高热和导电要求而设计。以下是其详细介绍：
- 产品特点
- 高附着力与低应力：能提供高附着力和低应力，这对于高端功率封装的热性能和可靠性至关重要。
- 优异的热性能：其热性能可与焊膏产品相媲美，热导率大于 100W/mk。
- 良好的树脂控制：配方比其前身 ABLESTIK 8068TA 具有更强的树脂渗漏控制能力，无树脂流出问题。
- 良好的加工性：具有良好的加工性能，可点胶、可印刷，能快速且轻松地通过标准芯片贴装设备进行处理。
- 特定基材适用性：与裸铜不兼容，但在银、PPF、金和电镀铜基材上使用时具有良好的烧结性能。
- 单组分设计：为单组分产品，使用方便，无需混合其他成分。
- 固化特性：属于热固化型粘合剂，使用传统的箱式烘箱固化时，在 200℃或 175℃温度下 1 小时即可固化。
- 应用领域：主要用于半导体封装，特别是对热和电性能要求高的场合，如功率器件、低噪声放大器（RF SIP）等消费类应用，也适用于 3D 传感器的垂直腔面发射激光器（VCSEL）贴装。
- 包装规格：有 5cc 注射器包装，其中包含 2.5cc 的粘合剂，产品部件号为 ABP 8068TB/2.5B02.5CC，目录号为 2367772。
- 环保合规：符合 RoHS 指令（EU）2015/863 的要求，镉、铅、汞、六价铬、多溴联苯（PBBs）、多溴二苯醚（PBDEs）和邻苯二甲酸盐等物质的含量均在限值范围内。
